隨著工業(yè)4.0和智能制造時(shí)代的到來，3D機(jī)器視覺在工業(yè)各行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越重要。近年來，為加速工業(yè)視覺在更多的場(chǎng)景落地應(yīng)用，讓工業(yè)自動(dòng)化程度越來越高，許多機(jī)器視覺企業(yè)展開了AI與3D技術(shù)的結(jié)合探索，中科融合就是其中的佼佼者。
中科融合以“AI+3D”芯片技術(shù)突破“卡脖子”難題
近日，中科融合感知智能研究院有限公司創(chuàng)始人王旭光在“OFweek 2023（第十二屆）中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)”期間接受媒體采訪時(shí)表示，“AI+3D”成為讓整個(gè)機(jī)器人蓬勃發(fā)展的新引擎：3D是一種數(shù)據(jù)形態(tài)，它讓機(jī)器更靈活，而AI解決了如何把3D的數(shù)據(jù)更有效的使用起來，讓機(jī)器人具有“人”的特征，形成一個(gè)從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)價(jià)值提煉和應(yīng)用的閉環(huán)。
王總表示，以傳統(tǒng)機(jī)器視覺技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來的3D機(jī)器視覺，在中國(guó)經(jīng)歷了厚積，正在迎來爆發(fā)時(shí)刻。然而，過往的機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)公司從3D相機(jī)硬件集成、機(jī)器視覺算法優(yōu)化等低維度切入，沒有改變國(guó)產(chǎn)3D視覺芯片“缺芯少魂”的局面，一直面臨并承受著以美國(guó)德州儀器的DLP芯片模組、美國(guó)英偉達(dá)的GPU芯片模組為代表的國(guó)外芯片供貨周期長(zhǎng)、供應(yīng)鏈不可控等問題，芯片“卡脖子”問題難以解決。
作為國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合將自身定位為能夠提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)品的企業(yè)，為下游的機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)服務(wù)和賦能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、醫(yī)療等領(lǐng)域。
王總表示，與國(guó)內(nèi)同類企業(yè)相比，中科融合的優(yōu)勢(shì)一方面體現(xiàn)在機(jī)器視覺行業(yè)的專注度；另一方面體現(xiàn)在具有豐富的產(chǎn)品和案例經(jīng)驗(yàn)。整體團(tuán)隊(duì)上，公司有著MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，是一支成建制、跨領(lǐng)域、國(guó)際化的團(tuán)隊(duì)，且團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人都有著多年工作經(jīng)驗(yàn)，為來自美國(guó)和新加坡的海歸芯片技術(shù)專家、外企高管以及創(chuàng)業(yè)者。
中科融合的MEMES動(dòng)態(tài)機(jī)構(gòu)光技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機(jī)模組和模組產(chǎn)品，可以廣泛應(yīng)用在諸如生物識(shí)別、機(jī)器視覺、醫(yī)療影像、智能家居、自動(dòng)駕駛、游戲影視、AR/VR設(shè)計(jì)等眾多需要3D建模和空間識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景。
高精度MEMS激光投射模組
中科融合SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發(fā)，集成了多個(gè)計(jì)算加速引擎，可以對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)閉環(huán)處理，更好地保證光學(xué)成像的精準(zhǔn)性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，可以被當(dāng)作嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用。從商業(yè)角度上，這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務(wù)。
3D+AI VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片
王總表示，中科融合MEMS微鏡芯片光機(jī)屬于第二代新技術(shù)，相當(dāng)于第一代技術(shù)美國(guó)德州儀器100%壟斷的DLP十分之一的功耗、體積。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價(jià)格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、體積下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技戰(zhàn)的大背景下，3D視覺的純國(guó)產(chǎn)方案對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的安全至關(guān)重要。
中科融合今年的產(chǎn)品線會(huì)更加豐富，在工業(yè)芯片模組又新增了最高精度的PIXEL系列，用于協(xié)作機(jī)器人的輕巧型MINI系列，適合大幅面、大景深等多物流場(chǎng)景的WR系列，加之原有的實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的主打系列PRO系列，這4款產(chǎn)品線完整覆蓋了市面所有的應(yīng)用場(chǎng)景。
中科融合3D機(jī)器視覺加速賦能千行百業(yè)
在王總看來，中科融合的產(chǎn)品所具備的高精度、低成本、高安全性、全場(chǎng)景覆蓋等特性，非常有利于在巨大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)快速規(guī)模起量。目前，國(guó)內(nèi)外很多知名汽車整車廠、汽車零部件廠商以及物流頭部企業(yè)都已成為中科融合的客戶。王總表示，從2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)開始，中控融合年銷量呈現(xiàn)多倍增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年銷量是去年的兩倍以上。銷量呈現(xiàn)高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，表明市場(chǎng)對(duì)中控融合產(chǎn)品的高度認(rèn)可。而在產(chǎn)能方面，中科融合預(yù)計(jì)今年將新增一條萬臺(tái)以上規(guī)模的產(chǎn)線。
基于在核心技術(shù)方面的不斷突破以及在市場(chǎng)應(yīng)用方面的良好表現(xiàn)，中科融合也獲得了資本市場(chǎng)的青睞。2022年10月，中科融合獲得新一輪數(shù)千萬融資，融資資金將主要用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)。王總透露，預(yù)計(jì)在2023年中科融合會(huì)迎來新一輪的億級(jí)融資。
未來3D機(jī)器視覺還有哪些應(yīng)用場(chǎng)景？王總表示，現(xiàn)階段，3D機(jī)器視覺技術(shù)解決的是3D場(chǎng)景的操控問題，而在空間感知和避障方面依然有很大的市場(chǎng)想象空間。目前，在國(guó)內(nèi)的激光雷達(dá)市場(chǎng)上，每三個(gè)就有一個(gè)采用的跟中科融合3D視覺芯片一樣的技術(shù)路線，而且市面大部分激光雷達(dá)依然來自國(guó)外，3D機(jī)器視覺技術(shù)依然有很大的替代空間，例如可以應(yīng)用在乘用車、掃地機(jī)器人、園區(qū)清潔小車等場(chǎng)景。此外，未來，3D機(jī)器視覺技術(shù)也可用于MR眼鏡，將給人們的工作和生活帶來很大的便利。
展望中科融合未來的發(fā)展時(shí)，王總表示，中科融合將立足于先進(jìn)的光學(xué)芯片技術(shù)，加速工業(yè)視覺芯片等“硬科技”的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。同時(shí)，中科融合未來將持續(xù)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域開疆拓土，為社會(huì)創(chuàng)造更多的價(jià)值。