在目前的機器視覺產(chǎn)業(yè)鏈中，絕大多數(shù)公司都是從3D相機硬件集成、機器視覺算法優(yōu)化等維度切入。，而中科集成則選擇了技術(shù)含量最高、挑戰(zhàn)最大的MEMS微鏡投影芯片、3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片、底層3D視覺成像算法等硬核技術(shù)切入3D機器視覺產(chǎn)業(yè)，致力于解決被國外扼殺的關(guān)鍵器件問題，為行業(yè)客戶提供更好的芯片、模組和核心生產(chǎn)力，確保中國3D機器視覺產(chǎn)業(yè)健康自主發(fā)展。
3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)使用光學方法進行三維成像。其過程大致如下:首先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，然后通過攝像頭或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖案，最后對三維點云進行計算、處理和輸出，從而生成數(shù)據(jù)供機器進行各種計算。
目前，在高精度3D成像領(lǐng)域，對于國內(nèi)公司總的來說存在巨大的行業(yè)痛點，因為核心芯片大部分采用國外。公司產(chǎn)品，如美國德州儀器的DLP芯片模塊，美國NVIDIA的GPU芯片模塊，國內(nèi)公司一直面臨供貨周期長、供應(yīng)鏈不可控等問題。中科融合同時擁有高精度3D成像部分和智能數(shù)據(jù)處理部分所需的MEMS微鏡投影芯片和3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片，并形成了完整的解決方案，在國內(nèi)有效解決了這兩個問題。公司一個大問題。
芯片進度方面，中科集成的MEMS微鏡投影芯片在數(shù)年前完成了1.5mm小靶微鏡的量產(chǎn)，并在今年成功量產(chǎn)了第二代4.5mm大靶微鏡。這種芯片基于電磁驅(qū)動的MEMS微鏡技術(shù)，實現(xiàn)了更大的驅(qū)動力、更遠的工作距離和更寬的成像視野。在技術(shù)水平上，達到了“全國領(lǐng)先，世界一流”的地位。
中科集成的第一代3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于公司其自身高度集成的模塊方案，最新的第二代3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片也已經(jīng)點亮，其生態(tài)開放性從第一代才開始支持，采用自主可控、高度成熟的40nm生產(chǎn)工藝。公司擁有自己的3D成像算法，至今可以支持相關(guān)行業(yè)的大眾。公司各自的3D成像算法具有更好的算法兼容性，覆蓋更多的應(yīng)用場景。
與目前從美國進口的基準芯片產(chǎn)品相比，中科集成的MEMS微鏡投影芯片可降低功耗10倍，芯片尺寸縮小20倍。另一款3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片，功耗降低30倍，體積縮小10倍。公司基于這兩個芯片，打磨形成了一個具有“高集成度、高可靠性、高精度、高性能、低功耗(四高一低)”特點的3D結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊。
從技術(shù)難度上來說，MEMS微鏡投影芯片每秒會產(chǎn)生上萬次振動，整個生命周期需要數(shù)千億次，每次光學掃描必須非常精確，對可靠性和精度要求極其嚴格。
芯片能力方面，中科集成的3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片的算法底層代碼和硬件算子均為自主研發(fā)，集成了多個計算加速引擎，能夠閉環(huán)實時處理數(shù)據(jù)，更好地保證光學成像的精度，支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等。也可以作為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)使用，在行業(yè)適用性上有很好的推廣前景。
在光學和算法層面，中科融合可以實現(xiàn)千萬級云的高密度成像和十幾微米的高精度成像，具有精度高、分辨率高、魯棒性好的特點，建立了極高的技術(shù)門檻。
在應(yīng)用場景上，據(jù)中科融合CEO王旭光博士介紹公司產(chǎn)品主要用于需要高精度圖像的場景，如智能制造場景、工業(yè)測量場景、醫(yī)療美容場景、消費3D建模場景等。以醫(yī)療領(lǐng)域為例，正畸、頸腰椎間盤突出、女生醫(yī)美等項目，都需要根據(jù)人的身體特點進行治療。科技的融合可以幫助機器更好地獲取人體的3D信息，為醫(yī)生提供輔助醫(yī)療建議。
就產(chǎn)品性能而言，公司智能3D視覺核心模塊和3D視覺攝像機產(chǎn)品水平的交鑰匙完整解決方案達到了“國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流”的水平，得到了國內(nèi)外行業(yè)頭部客戶的認可。
在商業(yè)模式上，中科融合為工業(yè)、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶提供智能3D視覺完整解決方案。并創(chuàng)造性地提出了3D視覺產(chǎn)品級交鑰匙模塊的概念，賦能機器視覺廠商，降低3D視覺硬件門檻，以更快的速度推動整個行業(yè)的發(fā)展。
在資本市場，中科融和近期完成新一輪融資，由華映資本領(lǐng)投，老股東硅港資本跟投。融資后，中科融合累計融資金額近1億元，一年內(nèi)估值增長近5倍，達到數(shù)億元。目前，公司也在接觸有意投資下一輪的投資人。
在核心團隊的背景下，創(chuàng)始人王旭光博士1999年畢業(yè)于清華大學材料系，后赴美深造，獲得UT Austin大學博士學位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和希捷工作期間，從事芯片材料和工藝的研究，并受到2010年中科院“百人計劃”的啟發(fā)，繼續(xù)從事并負責SSD控制器的研發(fā)工作，擁有完整的芯片工藝、器件、電路設(shè)計、算法和系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗。聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO劉鑫博士在新加坡南洋理工大學獲得博士學位，并在新加坡科技局(A*STAR)微電子研究所(IME)擔任智能芯片部主任。他主持了3000多萬美元的芯片研發(fā)計劃，成功負責了十幾款芯片的流片。后來受到“中科院百人計劃”的啟發(fā)，回國繼續(xù)從事低功耗電路設(shè)計和邊緣計算處理器芯片的研究。
在整個團隊構(gòu)成中，公司擁有MEMS精密光學、3D算法和SoC設(shè)計團隊，是一個老牌的、跨領(lǐng)域的、國際化的團隊，團隊負責人具有多年工作經(jīng)驗，是海外芯片技術(shù)專家、外企高管和來自美國、新加坡的企業(yè)家。現(xiàn)在公司現(xiàn)有員工100余人，其中博士10余人，碩士70人。
關(guān)于中國科學技術(shù)的整合
中科融和成立于2018年，孵化于中科院。蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的兩個核心芯片是MEMS微鏡投影芯片和3D-VDPU智能視覺數(shù)據(jù)處理芯片。中科融合以高度集成的3D結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊切入3D成像與測量市場，提供一站式3D視覺智能傳感器解決方案，可應(yīng)用于智能制造、工業(yè)測量、醫(yī)美、泛消費電子等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的三維結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊具有MEMS光學精度高、數(shù)據(jù)處理高性能低功耗、三維點云重建精度高、工業(yè)可靠性高等特點。